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TE(泰科電子,TYCO)推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE（泰科電子，TYCO） (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現系統維護的同時改善散熱性能。
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SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-1002標準被視為M.2、U.2和PCIe等多種規格標準的替代。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計，支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求，而市場上現有產品已達其通道數極限。
OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔設計，通過外殼增加系統的空氣流通，更有效提升系統的設計便利性。TE新款Sliver跨接式產品支持OCP NIC 3.0，是市面上性能最佳、性價比最高的解決方案之一。
TE（泰科電子，TYCO）產品經理Ann Ou表示：“OCP設計正風靡數據中心設備行業，而TE（泰科電子，TYCO）作為主要供應商，為此類設計提供連接器解決方案。我們的Sliver跨接式連接器以標準化外型提供卓越性能和高密度，為數據中心設備合作伙伴的設計和制造提供便利。”
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