Samtec公司（申泰）擁有佩帶接地型連接器、高密度陣列、背板互連器、耐用型信號完整性優化Edge Rate系統和高達56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4的高速性能的夾層系統。
夾層料帶
使用Samtec的高速板到板解決方案構建您的對接連接器套件。擁有具有一體式接地型連接器、耐用型信號完整性優化Edge Rate端子、細長型和輕薄型堆疊高度，且性能高達28+ Gbps的板到板夾層連接器。
ACCELERATE HDACCELERATE HD超高密度多排夾層料帶
此系列0.635 mm間距高密度多排夾層料帶擁有多達240個高速Edge Rate端子，并采用纖細的輕薄型設計。查看全系列AcceleRate產品。
特色
- 密度極高，I/O最高可達240；最高可達400的I/O正在開發中
- 輕薄型5 mm堆疊高度
- 5 mm纖細寬度
- 4-排設計；每排10 - 60個針位（總共40 - 240個針位）
- 為信號完整性性能優化的Edge Rate端子系統
- 支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）應用
- 錫球技術，易于加工及自動對準
- 其它堆疊高度正在開發中
Q STRIPQ STRIP高速夾層連接器
Samtec Q Strip高速夾層連接器采用一體式接地型連接器，專為注重信號完整性的高速板到板應用而設計。
特色
- 性能：高達14.0 GHz /28 Gbps
- 佩帶電源/接地
- 連接器-連接器保持選項
- 垂直、正交和共面結構應用
- 端子：最多有180個I/O口
- 堆疊高度：5 mm - 25 mm
Q PAIRSQ PAIRS差分對夾層連接器
Samtec Q Strip差分對夾層連接器專為注重信號完整性的高速板到板應用而設計。
特色
- 性能：10.5 GHz / 21 Gbps
- 針對100歐姆系統進行了優化
- 佩帶電源/接地
- 堆疊高度：5.00-25.00 mm
- 端子：最多有100對
Q RATEQ RATE細長型耐用型高速夾層連接器
Samtec Q Rate耐用型高速連接器采用細長型、一體式電源/接地型連接器和Edge Rate端子，實現了卓越的SI性能。
特色
- 性能達到28 Gbps
- 耐用型Edge Rate端子
- 佩帶電源/接地
- 多達156個針位數
- 細長型（寬度小于5.00 mm）
Q2Q2耐用型帶護罩高速夾層連接器
此系列耐用型帶護罩高速夾層連接器采用了接地型連接器和高滑動范圍端子。
特色
- 性能高達25 Gbps NRZ
- 增大插入深度
- 兩級熱插拔
- 佩帶電源/接地
- 可選帶護罩型
- 電源組合選項
- 端子：最多有208個I/O口
- 堆疊高度：10.00 mm - 16.00 mm
EDGE RATE使用壽命長的耐用型高速連接器，EDGE RATE
使用壽命長的耐用型Edge Rate連接器采用端子系統，專為優化信號完整性性能而設計。
特色
- Edge Rate端子針對信號完整性效能優化
- 1.5 mm端子滑動范圍
- 在以“拉鏈”方式拆拔時展現出耐用性
- 高達56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm間距系統
- 堆疊高度從5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm間距系統上實現2.5 mm超纖細外形寬度
- 0.50 mm間距系統相比0.80 mm間距系統可節省多達40%的PCB空間
RAZOR BEAMRAZOR BEAM微間距自動對接連接器
高速、高密度Razor Beam微間距自動對接系統可減少庫存成本，并提供多種間距和端子型號以提高靈活性。
特色
- 從5 mm到12 mm的10個堆疊高度選項
- 對接時會發出咔嗒聲
- 對接和拆拔力約為普通微間距連接器的4-6倍
- 最多有100個端子
耐用型高速料帶
使用Samtec的高速板到板解決方案構建您的對接連接器套件。擁有耐用型Edge Rate端子、更大的插入深度和耐用型設計，可在對接和拆拔過程中實現端子保護的板到板系統。
Q2Q2耐用型/高速互連連接器
此系列耐用型高速連接器擁有接地型連接器和高滑動范圍端子。
特色
- 性能高達25 Gbps NRZ
- 增大插入深度
- 兩級熱插拔
- 佩帶電源/接地
- 可選帶護罩型
- 電源組合選項
- 端子：最多有208個I/O口
- 堆疊高度：10.00 mm - 16.00 mm
EDGE RATEEDGE RATE連接器料帶
耐用型Edge Rate端子系統提供優化的信號完整性效能。
特色
- Edge Rate端子針對信號完整性效能優化
- 1.5 mm端子滑動范圍
- 在以“拉鏈”方式拆拔時展現出耐用性
- 高達56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm間距系統
- 堆疊高度從5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm間距系統上實現2.5 mm超纖細外形寬度
- 0.50 mm間距系統相比0.80 mm間距系統可節省多達40%的PCB空間
Q RATEQ RATE細長型耐用型高速互連連接器
Samtec Q Rate連接器擁有細長體型、一體式電源/接地型連接器和Edge Rate端子，實現了卓越的SI性能。
特色
- 性能達到28 Gbps
- 耐用型Edge Rate端子
- 佩帶電源/接地
- 多達156個針位數
- 細長型（寬度小于5.00 mm）
RAZOR BEAMRAZOR BEAM
高速、高密度Razor Beam自動對接系統可減少庫存成本，并提供多種間距和端子型號以提高靈活性。
特色
- 從5 mm到12 mm的10個堆疊高度選項
- 對接時會發出咔嗒聲
- 對接和拆拔力約為普通微間距連接器的4-6倍
- 最多有100個端子
浮動式端子連接器系統高速浮動式連接器
此系列高速浮動式連接器在X和Y方向上提供0.50 mm的浮動，以最大限度地減少對接對準誤差。
特色
- 提供X軸和Y軸方向上0.50 mm（.0197）的浮動
- 一塊電路板上有多個連接器時的理想選擇
- 最多有60個浮動式端子
- 可選擇膠條高度和直角設計
高密度陣列
使用Samtec的高速板到板解決方案構建您的對接連接器套件。擁有各種間距、堆疊高度和配置的高密度陣列，可實現最高的布線、接地和設計靈活性。
NOVARAYNOVARAY 112 GBPS PAM4，極端密度陣列
NovaRay結合了極端密度和極致性能，實現了每通道112 Gbps PAM 4，這與傳統陣列相比減少了40%的空間。
特色
- 每通道112 Gbps PAM4
- 4.0 Tbps總數據速率 - 9 IEEE 400G通道
- 創新的全帶護罩差分對設計可實現極低的串擾（低至40 GHz）和嚴格的阻抗控制
- 每平方英寸112個差分對
- 兩個接端子確保了更可靠的連接
- 92 Ω解決方案解決了85 Ω和100 Ω這兩個應用的問題
ACCELERATE HP高性能陣列ACCELERATE HP高性能陣列
AcceleRate HP 0.635 mm間距陣列具有112 Gbps PAM4的極致性能以及靈活的開放式端子設計。查看全系列AcceleRate產品。
特色
- 0.635 mm間距開放式端子陣列
- 性能可達56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
- 成本優化解決方案
- 薄度為5 mm，堆疊高度為10 mm
- 提供400個總端子數； 進程計劃達到超過1,000個端子
- 數據速率可與PCIe Gen 5.0和100 GbE兼容
SEARAYSEARAY高密度開放式端子陣列
此系列高速高密度開放式端子陣列可實現最高的接地和布線靈活性。
特色
- 最高的布線和接地靈活性
- 相比典型的陣列產品，插入力和拔出力更小
- 56 Gbps PAM4性能
- 多達560個I/O口，并采用端子開放型設計
- 1.27 mm（.050）間距
- 耐用型Edge Rate端子系統
- 可進行“拉鏈式”對接/拆拔
- 表面焊接針腳，易于加工
- 符合Extended Life Product（E.L.P.）標準
- 7 - 18.5 mm堆疊高度
- 垂直、直角、壓接
- 加高系統高度達40 mm
- 85歐姆系統
- 標準：VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO 2
- IPC J-STD-001F（對電氣和電子焊接組件的要求）——達到針對高性能/惡劣環境電子產品的第3類驗收標準（僅SEAM/SEAF系列）
- IPC-A-610F（電子組件驗收標準）——達到針對高性能/惡劣環境電子產品的第3類驗收標準（僅SEAM/SEAF系列）
SEARAY 0.80 MMSEARAY 0.80 MM間距超高密度陣列
此系列超高密度高速端子開放式端子陣列擁有0.80 mm的間距，可節省高達50%的電路板空間。
特色
- 0.80 mm（.0315）間距柵格
- 對比.050 (1.27 mm) 間距陣列，節省電路板空間50%
- 性能可達28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- 耐用型Edge Rate端子系統
- 多達500個I/O口
- 7 mm和10 mm堆疊高度
- 表面焊接針腳，易于加工
- 獲得針對分路區域線路布線建議的Final Inch認證
LP ARRAYLP ARRAY輕薄型端子開放式端子高密度陣列
此系列輕薄型端子開放式端子陣列具有低至4 mm堆疊高度，I/O總數高達400個。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆疊高度
- 多達400個I/O口
- 4、6和8排設計
- .050（1.27 mm）間距
- 雙梁端子系統
- 焊接壓接針腳，易于加工
- 性能可達28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
輕薄型單片式陣列輕薄型單片式壓縮陣列
外形高度低至1.27 mm的高速輕薄型單片式壓縮陣列，擁有雙重壓縮或單一壓縮端子。
特色
- 1.27 mm標準外形高度
- 1.00 mm間距
- 含焊接球的雙重壓縮或單一壓縮
- 共有100 - 300個端子
- 低成本電路板堆疊、模塊對板和LGA接口的理想選擇
- 最大程度地消除熱膨脹問題
EXAMAXSAMTEC EXAMAX高速背板系統
ExaMAX高速背板互連連接器提供56 Gbps的電氣性能。
特色
- 在4.2 mm列間距下可實現56 Gbps PAM的電氣性能
- 使設計師能夠優化密度或最大程度地減少電路板層數
- 即使在成角度對接的情況下也能提供兩個可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE規格
- 采用交錯差分對設計的獨立信號晶片；24或72對（電路板連接器）和16-96對（電纜組件）。
- 每塊信號晶片上均有單片壓紋接地結構以減少串擾
- 市場上產品中最小的插拔力：每個端子最大的插拔力為0.36 N
- 背板電纜組件提供更高的數據傳輸速率來改善信號完整性和增加信號路徑長度。
- Samtec的EyeSpeed超低偏斜雙軸電纜提供更高的靈活性和可布線性
- 對接無短樁效應
- 壓接針腳
- 提供電源和引導模塊
HD MEZZHD MEZZ陣列
堆疊高度高達35 mm的加高型HD Mezz高密度端子開放式端子陣列。
特色
- 適用于堆疊高度從20 mm到35 mm的各種應用
- 引腳片敞開型設計
- 性能：高達9 GHz / 18 Gbps
- 整合了導柱設計，用以在對接和拆拔的過程中將接觸傷害最小化
- 表面焊接針腳，易于加工
- 2.00 mm x 1.20 mm間距
- 多達299個I/O口
- 與Molex HD Mezz陣列互配
- HD Mezz系Molex股份有限公司之商標
超微型
使用Samtec的高速板到板解決方案構建您的對接連接器套件。具有28+ Gbps性能的超細間距、超薄型、超細長型互連連接器。
ACCELERATE HDACCELERATE HD超高密度多排夾層料帶
此系列0.635 mm間距超高密度多排夾層料帶的額定值為56 Gbps PAM4，擁有多達240個高速Edge Rate端子，采用纖細的輕薄型設計。查看全系列AcceleRate產品。
特色
- 密度極高，I/O最高可達240；最高可達400的I/O正在開發中
- 輕薄型5 mm堆疊高度
- 5 mm纖細寬度
- 4-排設計；每排10 - 60個針位（總共40 - 240個針位）
- 為信號完整性性能優化的Edge Rate端子系統
- 支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）應用
- 錫球技術，易于加工及自動對準
- 其它堆疊高度正在開發中
- 查看全系列AcceleRate產品
微型刀片與梁微型刀片及梁超細間距連接器
0.40 mm和0.50 mm間距微型刀片及梁超細長型、超輕薄型連接器。
特色
- 超細間距 - 0.40 mm和0.50 mm
- 低至2.00 mm的超低堆疊高度
- 細長型設計進一步節省了電路板空間
- 與mPOWER兼容，可實現電源/信號靈活性。
EDGE RATEEDGE RATE連接器料帶
耐用型Edge Rate端子系統提供優化的信號完整性效能。
特色
- Edge Rate端子針對信號完整性效能優化
- 1.5 mm端子滑動范圍
- 在以“拉鏈”方式拆拔時展現出耐用性
- 高達56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm間距系統
- 堆疊高度從5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm間距系統上實現2.5 mm超纖細外形寬度
- 0.50 mm間距系統相比0.80 mm間距系統可節省多達40%的PCB空間
RAZOR BEAMRAZOR BEAM
高速、高密度Razor Beam自動對接系統可減少庫存成本，并提供多種間距和端子型號以提高靈活性。
特色
- 從5 mm到12 mm的10個堆疊高度選項
- 對接時會發出咔嗒聲
- 對接和拆拔力約為普通微間距連接器的4-6倍
- 最多有100個端子
SEARAY 0.80 MMSEARAY 0.80 MM間距超高密度陣列
此系列超高密度高速端子開放式端子陣列擁有0.80 mm的間距，可節省高達50%的電路板空間。
特色
- 0.80 mm（.0315）間距柵格
- 對比.050 (1.27 mm) 間距陣列，節省電路板空間50%
- 性能可達28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
- 耐用型Edge Rate端子系統
- 多達500個I/O口
- 7 mm和10 mm堆疊高度
- 表面焊接針腳，易于加工
- Samtec 28+ Gbps解決方案
- 獲得針對分路區域線路布線建議的Final Inch認證
LP ARRAYLP ARRAY輕薄型端子開放式端子陣列
堆疊高度低至4 mm、I/O總數高達400個的輕薄型端子開放式端子陣列。
特色
- 4 mm、4.5 mm、5 mm堆疊高度
- 多達400個I/O口
- 4、6和8排設計
- .050（1.27 mm）間距
- 雙梁端子系統
- 焊接壓接針腳，易于加工
- 性能可達28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
壓縮轉接板
高達56 Gbps NRZ的高速轉接板，采用超薄型外觀設計，帶有高密度單/雙重壓縮端點，具有極高的設計靈活性。
Z-RAY高速壓縮轉接板Z-RAY高速壓縮轉接板
Z-Ray高速、超薄型轉接板采用單片式設計，帶有高密度壓縮端點。
特色
- 0.33 mm和1 mm標準外形高度
- 雙重壓縮端子
- 帶焊球的單一壓縮
- 性能高達56 Gbps NRZ
- 0.80 mm或1.00 mm標準間距
- 高度可定制的系統
輕薄型壓縮轉接板輕薄型壓縮轉接板
高度為1.27毫米，具有雙重壓縮端子，高速、輕薄型單片式轉接板。
特色
- 1.27 mm標準外形高度
- 1.00 mm間距
- 雙重壓縮端子
- 共有100 - 300個端子
- 低成本電路板堆疊、模塊對板和LGA接口的理想選擇
- 最大程度地消除熱膨脹問題
高度隔離
面向板到板和電纜到板應用的成本節約型高性能射頻解決方案。
板到板射頻連接器板到板射頻連接器
Samtec提供堆疊高度從4.22 mm (.166) 到10 mm (.394)的射頻板到板連接器。解決方案包括高密度多位置模塊、用于軸向和徑向浮動式盲插或偏差應用的SMPM/SMP以及高度隔離低成本系統。
特色
- 節省空間的設計：高密度、小尺寸
- 聯動、多位置SMPM模塊，高達65 GHz
- 迷你推拉連接器，帶子彈型適配器
- 聯動微型插孔/插頭，5 mm (.1969) 間距
- IsoRate高度隔離系統，成本只有傳統機械加工射頻連接器的一半
Samtec連接器代理商提供更多關于高速板到板連接器的介紹，為客戶提供從專業技術支持到整體解決方案的全套服務。
