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買連接器網(wǎng) > > Samtec產(chǎn)品 >> 高速板到板連接器
Samtec 高速板到板連接器
Samtec 高速板到板連接器

Samtec公司(申泰)擁有佩帶接地型連接器、高密度陣列、背板互連器、耐用型信號完整性優(yōu)化Edge Rate系統(tǒng)和高達(dá)56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4的高速性能的夾層系統(tǒng)。

 

夾層料帶

使用Samtec的高速板到板解決方案構(gòu)建您的對接連接器套件。擁有具有一體式接地型連接器、耐用型信號完整性優(yōu)化Edge Rate端子、細(xì)長型和輕薄型堆疊高度,且性能高達(dá)28+ Gbps的板到板夾層連接器。

 

ACCELERATE HDACCELERATE HD超高密度多排夾層料帶

此系列0.635 mm間距高密度多排夾層料帶擁有多達(dá)240個高速Edge Rate端子,并采用纖細(xì)的輕薄型設(shè)計。查看全系列AcceleRate產(chǎn)品。

 

特色

  • 密度極高,I/O最高可達(dá)240;最高可達(dá)400的I/O正在開發(fā)中
  • 輕薄型5 mm堆疊高度
  • 5 mm纖細(xì)寬度
  • 4-排設(shè)計;每排10 - 60個針位(總共40 - 240個針位)
  • 為信號完整性性能優(yōu)化的Edge Rate端子系統(tǒng)
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)應(yīng)用
  • 錫球技術(shù),易于加工及自動對準(zhǔn)
  • 其它堆疊高度正在開發(fā)中

 

Q STRIPQ STRIP高速夾層連接器

Samtec Q Strip高速夾層連接器采用一體式接地型連接器,專為注重信號完整性的高速板到板應(yīng)用而設(shè)計。

 

特色

  • 性能:高達(dá)14.0 GHz /28 Gbps
  • 佩帶電源/接地
  • 連接器-連接器保持選項
  • 垂直、正交和共面結(jié)構(gòu)應(yīng)用
  • 端子:最多有180個I/O口
  • 堆疊高度:5 mm - 25 mm

 

Q PAIRSQ PAIRS差分對夾層連接器

Samtec Q Strip差分對夾層連接器專為注重信號完整性的高速板到板應(yīng)用而設(shè)計。

 

特色

  • 性能:10.5 GHz / 21 Gbps
  • 針對100歐姆系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化
  • 佩帶電源/接地
  • 堆疊高度:5.00-25.00 mm
  • 端子:最多有100對

 

Q RATEQ RATE細(xì)長型耐用型高速夾層連接器

Samtec Q Rate耐用型高速連接器采用細(xì)長型、一體式電源/接地型連接器和Edge Rate端子,實現(xiàn)了卓越的SI性能。

 

特色

  • 性能達(dá)到28 Gbps
  • 耐用型Edge Rate端子
  • 佩帶電源/接地
  • 多達(dá)156個針位數(shù)
  • 細(xì)長型(寬度小于5.00 mm)

 

Q2Q2耐用型帶護(hù)罩高速夾層連接器

此系列耐用型帶護(hù)罩高速夾層連接器采用了接地型連接器和高滑動范圍端子。

 

特色

  • 性能高達(dá)25 Gbps NRZ
  • 增大插入深度
  • 兩級熱插拔
  • 佩帶電源/接地
  • 可選帶護(hù)罩型
  • 電源組合選項
  • 端子:最多有208個I/O口
  • 堆疊高度:10.00 mm - 16.00 mm

 

EDGE RATE使用壽命長的耐用型高速連接器,EDGE RATE

使用壽命長的耐用型Edge Rate連接器采用端子系統(tǒng),專為優(yōu)化信號完整性性能而設(shè)計。

 

特色

  • Edge Rate端子針對信號完整性效能優(yōu)化
  • 1.5 mm端子滑動范圍
  • 在以“拉鏈”方式拆拔時展現(xiàn)出耐用性
  • 高達(dá)56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm間距系統(tǒng)
  • 堆疊高度從5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm間距系統(tǒng)上實現(xiàn)2.5 mm超纖細(xì)外形寬度
  • 0.50 mm間距系統(tǒng)相比0.80 mm間距系統(tǒng)可節(jié)省多達(dá)40%的PCB空間

 

RAZOR BEAMRAZOR BEAM微間距自動對接連接器

高速、高密度Razor Beam微間距自動對接系統(tǒng)可減少庫存成本,并提供多種間距和端子型號以提高靈活性。

 

特色

  • 從5 mm到12 mm的10個堆疊高度選項
  • 對接時會發(fā)出咔嗒聲
  • 對接和拆拔力約為普通微間距連接器的4-6倍
  • 最多有100個端子

 

耐用型高速料帶

使用Samtec的高速板到板解決方案構(gòu)建您的對接連接器套件。擁有耐用型Edge Rate端子、更大的插入深度和耐用型設(shè)計,可在對接和拆拔過程中實現(xiàn)端子保護(hù)的板到板系統(tǒng)。

 

Q2Q2耐用型/高速互連連接器

此系列耐用型高速連接器擁有接地型連接器和高滑動范圍端子。

 

特色

  • 性能高達(dá)25 Gbps NRZ
  • 增大插入深度
  • 兩級熱插拔
  • 佩帶電源/接地
  • 可選帶護(hù)罩型
  • 電源組合選項
  • 端子:最多有208個I/O口
  • 堆疊高度:10.00 mm - 16.00 mm

 

EDGE RATEEDGE RATE連接器料帶

耐用型Edge Rate端子系統(tǒng)提供優(yōu)化的信號完整性效能。

 

特色

  • Edge Rate端子針對信號完整性效能優(yōu)化
  • 1.5 mm端子滑動范圍
  • 在以“拉鏈”方式拆拔時展現(xiàn)出耐用性
  • 高達(dá)56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm間距系統(tǒng)
  • 堆疊高度從5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm間距系統(tǒng)上實現(xiàn)2.5 mm超纖細(xì)外形寬度
  • 0.50 mm間距系統(tǒng)相比0.80 mm間距系統(tǒng)可節(jié)省多達(dá)40%的PCB空間

 

Q RATEQ RATE細(xì)長型耐用型高速互連連接器

Samtec Q Rate連接器擁有細(xì)長體型、一體式電源/接地型連接器和Edge Rate端子,實現(xiàn)了卓越的SI性能。

 

特色

  • 性能達(dá)到28 Gbps
  • 耐用型Edge Rate端子
  • 佩帶電源/接地
  • 多達(dá)156個針位數(shù)
  • 細(xì)長型(寬度小于5.00 mm)

 

RAZOR BEAMRAZOR BEAM

高速、高密度Razor Beam自動對接系統(tǒng)可減少庫存成本,并提供多種間距和端子型號以提高靈活性。

 

特色

  • 從5 mm到12 mm的10個堆疊高度選項
  • 對接時會發(fā)出咔嗒聲
  • 對接和拆拔力約為普通微間距連接器的4-6倍
  • 最多有100個端子

 

浮動式端子連接器系統(tǒng)高速浮動式連接器

此系列高速浮動式連接器在X和Y方向上提供0.50 mm的浮動,以最大限度地減少對接對準(zhǔn)誤差。

 

特色

  • 提供X軸和Y軸方向上0.50 mm(.0197)的浮動
  • 一塊電路板上有多個連接器時的理想選擇
  • 最多有60個浮動式端子
  • 可選擇膠條高度和直角設(shè)計

 

高密度陣列

使用Samtec的高速板到板解決方案構(gòu)建您的對接連接器套件。擁有各種間距、堆疊高度和配置的高密度陣列,可實現(xiàn)最高的布線、接地和設(shè)計靈活性。

 

NOVARAYNOVARAY 112 GBPS PAM4,極端密度陣列

NovaRay結(jié)合了極端密度和極致性能,實現(xiàn)了每通道112 Gbps PAM 4,這與傳統(tǒng)陣列相比減少了40%的空間。

 

特色

  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps總數(shù)據(jù)速率 - 9 IEEE 400G通道
  • 創(chuàng)新的全帶護(hù)罩差分對設(shè)計可實現(xiàn)極低的串?dāng)_(低至40 GHz)和嚴(yán)格的阻抗控制
  • 每平方英寸112個差分對
  • 兩個接端子確保了更可靠的連接
  • 92 Ω解決方案解決了85 Ω和100 Ω這兩個應(yīng)用的問題

 

ACCELERATE HP高性能陣列ACCELERATE HP高性能陣列

AcceleRate HP 0.635 mm間距陣列具有112 Gbps PAM4的極致性能以及靈活的開放式端子設(shè)計。查看全系列AcceleRate產(chǎn)品。

 

特色

  • 0.635 mm間距開放式端子陣列
  • 性能可達(dá)56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
  • 成本優(yōu)化解決方案
  • 薄度為5 mm,堆疊高度為10 mm
  • 提供400個總端子數(shù); 進(jìn)程計劃達(dá)到超過1,000個端子
  • 數(shù)據(jù)速率可與PCIe Gen 5.0和100 GbE兼容

 

SEARAYSEARAY高密度開放式端子陣列

此系列高速高密度開放式端子陣列可實現(xiàn)最高的接地和布線靈活性。

 

特色

  • 最高的布線和接地靈活性
  • 相比典型的陣列產(chǎn)品,插入力和拔出力更小
  • 56 Gbps PAM4性能
  • 多達(dá)560個I/O口,并采用端子開放型設(shè)計
  • 1.27 mm(.050)間距
  • 耐用型Edge Rate端子系統(tǒng)
  • 可進(jìn)行“拉鏈?zhǔn)健睂?拆拔
  • 表面焊接針腳,易于加工
  • 符合Extended Life Product(E.L.P.)標(biāo)準(zhǔn)
  • 7 - 18.5 mm堆疊高度
  • 垂直、直角、壓接
  • 加高系統(tǒng)高度達(dá)40 mm
  • 85歐姆系統(tǒng)
  • 標(biāo)準(zhǔn):VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO 2
  • IPC J-STD-001F(對電氣和電子焊接組件的要求)——達(dá)到針對高性能/惡劣環(huán)境電子產(chǎn)品的第3類驗收標(biāo)準(zhǔn)(僅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(電子組件驗收標(biāo)準(zhǔn))——達(dá)到針對高性能/惡劣環(huán)境電子產(chǎn)品的第3類驗收標(biāo)準(zhǔn)(僅SEAM/SEAF系列)

 

SEARAY 0.80 MMSEARAY 0.80 MM間距超高密度陣列

此系列超高密度高速端子開放式端子陣列擁有0.80 mm的間距,可節(jié)省高達(dá)50%的電路板空間。

 

特色

  • 0.80 mm(.0315)間距柵格
  • 對比.050 (1.27 mm) 間距陣列,節(jié)省電路板空間50%
  • 性能可達(dá)28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
  • 耐用型Edge Rate端子系統(tǒng)
  • 多達(dá)500個I/O口
  • 7 mm和10 mm堆疊高度
  • 表面焊接針腳,易于加工
  • 獲得針對分路區(qū)域線路布線建議的Final Inch認(rèn)證

 

LP ARRAYLP ARRAY輕薄型端子開放式端子高密度陣列

此系列輕薄型端子開放式端子陣列具有低至4 mm堆疊高度,I/O總數(shù)高達(dá)400個。

 

特色

  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆疊高度
  • 多達(dá)400個I/O口
  • 4、6和8排設(shè)計
  • .050(1.27 mm)間距
  • 雙梁端子系統(tǒng)
  • 焊接壓接針腳,易于加工
  • 性能可達(dá)28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4

 

輕薄型單片式陣列輕薄型單片式壓縮陣列

外形高度低至1.27 mm的高速輕薄型單片式壓縮陣列,擁有雙重壓縮或單一壓縮端子。

 

特色

  • 1.27 mm標(biāo)準(zhǔn)外形高度
  • 1.00 mm間距
  • 含焊接球的雙重壓縮或單一壓縮
  • 共有100 - 300個端子
  • 低成本電路板堆疊、模塊對板和LGA接口的理想選擇
  • 最大程度地消除熱膨脹問題

 

EXAMAXSAMTEC EXAMAX高速背板系統(tǒng)

ExaMAX高速背板互連連接器提供56 Gbps的電氣性能。

 

特色

  • 在4.2 mm列間距下可實現(xiàn)56 Gbps PAM的電氣性能
  • 使設(shè)計師能夠優(yōu)化密度或最大程度地減少電路板層數(shù)
  • 即使在成角度對接的情況下也能提供兩個可靠的接端子
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE規(guī)格
  • 采用交錯差分對設(shè)計的獨立信號晶片;24或72對(電路板連接器)和16-96對(電纜組件)。
  • 每塊信號晶片上均有單片壓紋接地結(jié)構(gòu)以減少串?dāng)_
  • 市場上產(chǎn)品中最小的插拔力:每個端子最大的插拔力為0.36 N
  • 背板電纜組件提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率來改善信號完整性和增加信號路徑長度。
  • Samtec的EyeSpeed超低偏斜雙軸電纜提供更高的靈活性和可布線性
  • 對接無短樁效應(yīng)
  • 壓接針腳
  • 提供電源和引導(dǎo)模塊

 

HD MEZZHD MEZZ陣列

堆疊高度高達(dá)35 mm的加高型HD Mezz高密度端子開放式端子陣列。

 

特色

  • 適用于堆疊高度從20 mm到35 mm的各種應(yīng)用
  • 引腳片敞開型設(shè)計
  • 性能:高達(dá)9 GHz / 18 Gbps
  • 整合了導(dǎo)柱設(shè)計,用以在對接和拆拔的過程中將接觸傷害最小化
  • 表面焊接針腳,易于加工
  • 2.00 mm x 1.20 mm間距
  • 多達(dá)299個I/O口
  • 與Molex HD Mezz陣列互配
  • HD Mezz系Molex股份有限公司之商標(biāo)

 

超微型

使用Samtec的高速板到板解決方案構(gòu)建您的對接連接器套件。具有28+ Gbps性能的超細(xì)間距、超薄型、超細(xì)長型互連連接器。

 

ACCELERATE HDACCELERATE HD超高密度多排夾層料帶

此系列0.635 mm間距超高密度多排夾層料帶的額定值為56 Gbps PAM4,擁有多達(dá)240個高速Edge Rate端子,采用纖細(xì)的輕薄型設(shè)計。查看全系列AcceleRate產(chǎn)品。

 

特色

  • 密度極高,I/O最高可達(dá)240;最高可達(dá)400的I/O正在開發(fā)中
  • 輕薄型5 mm堆疊高度
  • 5 mm纖細(xì)寬度
  • 4-排設(shè)計;每排10 - 60個針位(總共40 - 240個針位)
  • 為信號完整性性能優(yōu)化的Edge Rate端子系統(tǒng)
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)應(yīng)用
  • 錫球技術(shù),易于加工及自動對準(zhǔn)
  • 其它堆疊高度正在開發(fā)中
  • 查看全系列AcceleRate產(chǎn)品

 

微型刀片與梁微型刀片及梁超細(xì)間距連接器

0.40 mm和0.50 mm間距微型刀片及梁超細(xì)長型、超輕薄型連接器。

 

特色

  • 超細(xì)間距 - 0.40 mm和0.50 mm
  • 低至2.00 mm的超低堆疊高度
  • 細(xì)長型設(shè)計進(jìn)一步節(jié)省了電路板空間
  • 與mPOWER兼容,可實現(xiàn)電源/信號靈活性。

 

EDGE RATEEDGE RATE連接器料帶

耐用型Edge Rate端子系統(tǒng)提供優(yōu)化的信號完整性效能。

 

特色

  • Edge Rate端子針對信號完整性效能優(yōu)化
  • 1.5 mm端子滑動范圍
  • 在以“拉鏈”方式拆拔時展現(xiàn)出耐用性
  • 高達(dá)56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm間距系統(tǒng)
  • 堆疊高度從5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm間距系統(tǒng)上實現(xiàn)2.5 mm超纖細(xì)外形寬度
  • 0.50 mm間距系統(tǒng)相比0.80 mm間距系統(tǒng)可節(jié)省多達(dá)40%的PCB空間

 

RAZOR BEAMRAZOR BEAM

高速、高密度Razor Beam自動對接系統(tǒng)可減少庫存成本,并提供多種間距和端子型號以提高靈活性。

 

特色

  • 從5 mm到12 mm的10個堆疊高度選項
  • 對接時會發(fā)出咔嗒聲
  • 對接和拆拔力約為普通微間距連接器的4-6倍
  • 最多有100個端子

 

SEARAY 0.80 MMSEARAY 0.80 MM間距超高密度陣列

此系列超高密度高速端子開放式端子陣列擁有0.80 mm的間距,可節(jié)省高達(dá)50%的電路板空間。

 

特色

  • 0.80 mm(.0315)間距柵格
  • 對比.050 (1.27 mm) 間距陣列,節(jié)省電路板空間50%
  • 性能可達(dá)28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4
  • 耐用型Edge Rate端子系統(tǒng)
  • 多達(dá)500個I/O口
  • 7 mm和10 mm堆疊高度
  • 表面焊接針腳,易于加工
  • Samtec 28+ Gbps解決方案
  • 獲得針對分路區(qū)域線路布線建議的Final Inch認(rèn)證

 

LP ARRAYLP ARRAY輕薄型端子開放式端子陣列

堆疊高度低至4 mm、I/O總數(shù)高達(dá)400個的輕薄型端子開放式端子陣列。

 

特色

  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆疊高度
  • 多達(dá)400個I/O口
  • 4、6和8排設(shè)計
  • .050(1.27 mm)間距
  • 雙梁端子系統(tǒng)
  • 焊接壓接針腳,易于加工
  • 性能可達(dá)28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4

 

壓縮轉(zhuǎn)接板

高達(dá)56 Gbps NRZ的高速轉(zhuǎn)接板,采用超薄型外觀設(shè)計,帶有高密度單/雙重壓縮端點,具有極高的設(shè)計靈活性。

 

Z-RAY高速壓縮轉(zhuǎn)接板Z-RAY高速壓縮轉(zhuǎn)接板

Z-Ray高速、超薄型轉(zhuǎn)接板采用單片式設(shè)計,帶有高密度壓縮端點。

 

特色

  • 0.33 mm和1 mm標(biāo)準(zhǔn)外形高度
  • 雙重壓縮端子
  • 帶焊球的單一壓縮
  • 性能高達(dá)56 Gbps NRZ
  • 0.80 mm或1.00 mm標(biāo)準(zhǔn)間距
  • 高度可定制的系統(tǒng)

 

輕薄型壓縮轉(zhuǎn)接板輕薄型壓縮轉(zhuǎn)接板

高度為1.27毫米,具有雙重壓縮端子,高速、輕薄型單片式轉(zhuǎn)接板。

 

特色

  • 1.27 mm標(biāo)準(zhǔn)外形高度
  • 1.00 mm間距
  • 雙重壓縮端子
  • 共有100 - 300個端子
  • 低成本電路板堆疊、模塊對板和LGA接口的理想選擇
  • 最大程度地消除熱膨脹問題

 

高度隔離

面向板到板和電纜到板應(yīng)用的成本節(jié)約型高性能射頻解決方案。

 

板到板射頻連接器板到板射頻連接器

Samtec提供堆疊高度從4.22 mm (.166) 到10 mm (.394)的射頻板到板連接器。解決方案包括高密度多位置模塊、用于軸向和徑向浮動式盲插或偏差應(yīng)用的SMPM/SMP以及高度隔離低成本系統(tǒng)。

 

特色

  • 節(jié)省空間的設(shè)計:高密度、小尺寸
  • 聯(lián)動、多位置SMPM模塊,高達(dá)65 GHz
  • 迷你推拉連接器,帶子彈型適配器
  • 聯(lián)動微型插孔/插頭,5 mm (.1969) 間距
  • IsoRate高度隔離系統(tǒng),成本只有傳統(tǒng)機(jī)械加工射頻連接器的一半

 

Samtec連接器代理商提供更多關(guān)于高速板到板連接器的介紹,為客戶提供從專業(yè)技術(shù)支持到整體解決方案的全套服務(wù)。

Samtec連接器今日搜索排行榜(2024年9月9日更新)
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