隨著電子設備向更高的傳輸速度和更小型化發展，連接器也遵循著這一趨勢，因此片式連接器、光纖連接器、IEEE1394和USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微小間距連接器等適用于各種便攜/無線電子設備的連接器產品有望成為未來的明星產品。另一方面，隨著中國消費電子、網絡設計、通信終端產品產量快速增長及全球連接器生產能力不斷向中國轉移，目前中國已經成為全球連接器增長最快和最大的市場。
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Samtec公司市場部經理Danny Boesing指出：“Samtec公司一直致力于推動連接器產品的發展，我們認為小型化、高速化和大電流是未來連接器產品發展的大趨勢。”Samtec公司是全球領先的印刷電路板連接器制造商，致力提供各式各樣的高速、高密度和微型連接器方案，此外也制造微型同軸電纜、雙股電纜以及阻抗可控的多層柔性線路板。該公司目前有0.5mm腳間距甚至更小的產品，并可以提供小至42AWG的線纜和0.002寸線距的柔性線路板，柔性板堆疊高度從0.5mm至0.20寸及以上。
Molex也于近期針對移動電話、數字攝像機和其它小型應用，推出兩種新系列的貼片型直角FPC連接器。據介紹，501461系列的0.50mm間距FPC連接器，提供高度僅為0.80mm和深度為3.20mm的外形，據稱是目前市場上所有類似型號中最矮和最小的連接器。該底部接觸式連接器擁有4至8條電路的規格，其額定電流和電壓為0.3A和50V，可用于0.12mm厚的FPC線纜。它具有獨特的BackFlip夾具，便于線纜在緊密空間內的插入和拔出，以及具有超強的FPC線纜夾緊力。
第二種產品是500797系列：0.30mm間距底部接觸式FPC連接器，外形高度1.05mm。它擁有11至51條電路的規格，額定電流和電壓為0.2A和50V，可容納0.20mm厚的FPC線纜。該系列具有提供反作用力的端子設計，從而具有高度的線纜夾緊力，即使在線纜的插拔過程中也可保證FPC穩定。
針對不斷增長的高速互連技術市場需求，Molex還推出了一款AMC.0B+連接器，用于12.5 Gbps NRZ信號傳輸。據該公司產品經理David Stevenson介紹，AMC.0B+連接器采用AdvancedTCA標準規范，提高了可靠性、易管理性和適用性，使得這一創新產品允許先進電信級設備的高速串行互連的熱插拔。并且，AMC.0B+具有適于高速數據傳輸的最佳尺寸，這一增強型尺寸通過管理對間配合和融入用于絕緣的附加接地孔，進一步降低了串擾，因此這種連接器的串擾在12.5Gbps時小于3%，具有出眾的信號完整性。
Boesing也表示：“Samtec在信號完整性(SI)方面有豐富的產品可供選擇，從高速連接器到柔性線路板和高速率數據線纜。我們對于信號完整性和電源完整性的關注和投入使我們能夠更好地為客戶提供完善的解決方案。同時，我們也會提供相應的服務，幫助客戶在設計中成功地使用我們的解決方案。所有這一切都由我們的信號完整性中心和信號完整性(SI)支持小組為客戶提供幫助。”
他還指出，Samtec對于信號完整性方面的關注和努力將會在電子性能方面和機械方面為客戶提供同樣高效高質量的解決方案，“我們的邊速率連接設計以其可靠的機械和電氣性能而聞名。Samtec將這個特點整合于我們的邊速連接器(ERM8/ERF8系列)，高密度SEARRAY(SEAM/SEAF系列)，以及微型邊卡(HSEC8)連接器。我們正在為更大的板到板密度開發一個0.4mm腳間距的板到板系統(ST4/SS4)。同時，Samtec也在測試和測量方面看到了市場。我們已經推出線纜組件來滿足這一市場需求。除了標準的RF連接器，我們還開發了一系列高密度、高性能的線纜組件比如ATEP系列和Complaint同軸線。這些產品可以在為比標準RF連接器和線纜都要大得多的高密度的情況下表現出優質的高頻性能。”
此外，隨著通信和消費類產品的持續增長，對于大電流連接器的需求也在不斷增長。Samtec關于大電流產品的產品線包括電源至板、密封電路和在振動環境中使用的連接器。Boesing表示：“大電流連接器，做為Samtec長期以來關注的三大產品重心之一，使我們不僅為客戶提供高速、高密度的解決方案，同時還可以在振動、顫抖等惡劣環境中表現出優異性能。”
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