根據市調機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預估至2014年，市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說，今年，絕對是關鍵性的一年，過往保持封口態度的老大哥Intel，其產品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰。
買連接器網專注整合全球優質Samtec連接器現貨代理商資源，是國內領先的TE（泰科電子，TYCO）、Molex（莫仕）、JAE、JST、FCI、Samtec（申泰）、Amphenol（安費諾）連接器采購服務平臺，輕松滿足您的連接器采購需求。
Intel維持其領先的方式稱作“tick-tockmodel”，簡單來說就是以兩年為周期，先以舊架構配合新制程，推出過渡性產品(Tick);等技術成熟后則再推出新架構+新制程的完整產品(Tock)，這樣的作法得以兼顧市場先機與技術成熟度。Intel亞太區技術行銷服務事業群行銷部產品線經理曾立方表示，隨著tick-tockmodel成熟推展，Intel會根據終端用戶的需求推出支援USB3.0的晶片組。
不過，雖然Intel官方并未對外公布確切的時間點，但從今年年初SandyBridge系列產品發表時，就能窺見Intel正在陸續敞開手擁抱USB3.0。第一，xHCI標準已從0.96版本升級為標準版本1.0，給予獨立晶片業者更統一的發展空間。第二，今年新款6系列晶片組的PCI-E通道傳輸速度為5GT/s，等于解除了先天上的缺陷，只待正式的內建支援。第三，Intel的主機板DX58SO2也已確定支援USB3.0。由以上幾點可看出Intel的推行USB3.0的如意算盤是何模樣。
Intel同時推行USB3.0與LightPeak兩項高速傳輸技術，這樣的策略不免令人遐想認為Intel是否要棄一手扶植長大的USB3.0于不顧了?針對此點，曾立方則表示，同為超高速傳輸介面，但兩者應用稍有不同，USB3.0比LightPeak更靠近終端使用者。兩者應該是相輔相成的關系，USB3.0負責系統連接終端裝置，
而LightPeak則用于超大頻寬傳輸的子系統互連。曾立方說，這兩種介面都已在實體系統設計驗證中，未來甚至不排除可看到在單一系統設計中同時見到這兩張“超速王牌”。
Samtec官網海量優質的信息資源、行業資訊、最新開發方案等資訊信息平臺。
