隨著5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的迅速發(fā)展勢(shì)頭，市場(chǎng)急需全新的高性能設(shè)備、系統(tǒng)和測(cè)試與測(cè)量設(shè)備來(lái)支持mmWave、Massive MIMO、波束成形和全雙工需求等技術(shù)的超高頻率和高數(shù)據(jù)速率。
任何支持5G的設(shè)備的核心仍然是mmWave硅晶片IC從位到天線的發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。5G系統(tǒng)開(kāi)發(fā)通常鏈接多個(gè)射頻信號(hào)鏈和模擬終端應(yīng)用的數(shù)字IC開(kāi)發(fā)板。
下一代5G系統(tǒng)的系統(tǒng)測(cè)試必須驗(yàn)證支持政府、行業(yè)和運(yùn)營(yíng)商標(biāo)準(zhǔn)的6 GHz和mmWave無(wú)線電替代解決方案。
Samtec廣泛的產(chǎn)品組合和高性能互連專(zhuān)業(yè)技術(shù)可以在測(cè)試和測(cè)量設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)5G系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)和連接。
產(chǎn)品解決方案包括：
FireFly™ Micro Flyover System™
Bulls Eye®測(cè)試點(diǎn)系統(tǒng)
精密射頻連接器和電纜系統(tǒng)
從概念和原型到開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，Samtec和合作伙伴評(píng)估及開(kāi)發(fā)套件簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并縮短了5G設(shè)備的上市時(shí)間。
套件解決方案包括：
Xilinx® Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111評(píng)估套件
14 Gbps FireFly™ FMC開(kāi)發(fā)套件
25/28 Gbps FireFly™ FMC+開(kāi)發(fā)套件
5G遠(yuǎn)程無(wú)線電和有源天線系統(tǒng)利用大規(guī)模MIMO和波束成形技術(shù)來(lái)擴(kuò)展5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍。將越來(lái)越多的高頻、多頻帶射頻信號(hào)路徑集成到更小巧的外形中，這取決于優(yōu)化操作的高性能互連器。Samtec提供全系列解決方案來(lái)支持這些需求，包括：
精密射頻連接器
AcceleRate® HD超高密度高速夾層料帶
高速插卡式系統(tǒng)
SEARAY™高密度開(kāi)放式端子陣列
LP Array™超薄型高密度陣列
適用于5G及更高版本的創(chuàng)新
Samtec最近為技術(shù)合作伙伴開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新型解決方案，該解決方案需要低成本替代昂貴的射頻電纜，以滿足嚴(yán)格的電氣和機(jī)械要求。
Samtec直連電纜設(shè)計(jì)和方法經(jīng)過(guò)修改可改善耦合技術(shù)，以及針對(duì)特定應(yīng)用的微波電纜設(shè)計(jì)用于自動(dòng)化制造環(huán)境中的加工
最終界面具有成本競(jìng)爭(zhēng)力、超薄型且可分離，無(wú)需板裝連接器
該設(shè)計(jì)可在小型系統(tǒng)中降低信號(hào)損耗、高工作頻率、串?dāng)_隔離和業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)速率
下一代5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備必須具有可擴(kuò)展性、智能性和靈活性。新技術(shù)將大幅度提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)吞吐量，同時(shí)支持多種標(biāo)準(zhǔn)、頻段和子網(wǎng)絡(luò)。
從前面板到IC、前面板到背板、或在PCB之間，Samtec的高性能互連專(zhuān)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品解決方案旨在支持56Gbps PAM4到112Gbps PAM4數(shù)據(jù)速率，同時(shí)優(yōu)化系統(tǒng)密度和信號(hào)完整性。
適用于5G及更高版本的創(chuàng)新
Samtec致力于開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于增加寬帶和密度需求的解決方案，如我們的AcceleRate®電纜組件 - 業(yè)界最細(xì)長(zhǎng)型的電纜系統(tǒng)。AcceleRate®能夠支持高達(dá)112 Gbps PAM4數(shù)據(jù)速率，是5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備現(xiàn)在以及未來(lái)所需數(shù)據(jù)吞吐量的理想選擇。
此外，Samtec還在精密射頻連接器解決方案方面進(jìn)行了大量投資，以支持市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，例如全球范圍內(nèi)向5G、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和大規(guī)模全球連接的過(guò)渡。舉例來(lái)說(shuō)，SMP高頻三件式“子彈”型浮動(dòng)射頻系統(tǒng)提供了對(duì)準(zhǔn)功能以及靈活的堆疊高度 - 這是在PCB之間布線mmWave信號(hào)的理想功能。
聯(lián)網(wǎng)車(chē)輛是移動(dòng)時(shí)代的未來(lái)。利用下一代5G網(wǎng)絡(luò)和云服務(wù)、V2X技術(shù)可實(shí)現(xiàn)車(chē)輛智能、改善交通流量并提高安全性。
Samtec不斷擴(kuò)展的汽車(chē)互連產(chǎn)品組合有助于將5G無(wú)線電的數(shù)據(jù)路由到整量汽車(chē)的傳感器。 Samtec獲得了IATF16949認(rèn)證，并提供專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和系統(tǒng)，以支持汽車(chē)和運(yùn)輸應(yīng)用的獨(dú)特挑戰(zhàn)。
產(chǎn)品解決方案包括：
SEARAY™高速高密度陣列電纜組件
50 Ω高頻射頻彈性電纜組件
聯(lián)動(dòng)微程射頻和耐用型射頻系統(tǒng)
高密度陣列
耐用型Edge Rate®系統(tǒng)
憑借全球制造設(shè)施和全面定制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，Samtec在支持許多汽車(chē)和運(yùn)輸應(yīng)用的互連器定制需求方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
Samtec連接器代理提供更多更專(zhuān)業(yè)的Samtec5G網(wǎng)絡(luò) 應(yīng)用解決方案解決方案，為您的產(chǎn)品提高轉(zhuǎn)化力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品溢價(jià)、構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力。
