全球領先的全套互連產品供應商Molex（莫仕）公司推出具有牢固的外殼和獨特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，提供最大的空間節省，適用于高端醫療、消費電子和數據/電信 移動設備應用。
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Molex（莫仕）產品經理Mike Higashikawa表示：“在柔性板對板跳線的生產過程中，焊劑或灰塵有時會落在觸點上并中斷信號的連續性。由于移動設備的價值和復雜性繼續增加，OEM客戶需要保證維持穩定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統中，所有的內置特性均經設計和制造以實現移動設備的最高可靠性。”
SlimStack B8連接器利用Molex（莫仕） SlimStack產品組合已獲證明的優勢，并包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點設計，其斜面形狀能提供比其它用于移動應用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩定的信號。CleanPoint接觸點和冗余雙觸點端子有助于確保安全接觸，并在發生跌落或高震蕩搬運時避免連續跌落沖擊。
SlimStack B8的裝配方法，包括一個帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設計，能夠更有效地保護端子，避免由于“扣緊”或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時，金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進行的插配測試證明，在高達50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會損壞。可靠的機械特性實現了易用性，比如插配時的咔噠觸感和強大的保持力，用于進一步增強接觸穩定性。
Higashikawa補充道：“超小型SlimStack B8連接器是移動設備和其它電子產品極佳的選擇，可用于要求強力保證信號完整性和外殼保護的應用，如較高端的移動設備，或者需要防止在柔性板對板跳線上可能發生的焊劑污染的場合。”
Molex制造業界最廣泛的超小型和微型SMT板對板連接器系列，SlimStack產品線為設計工程師提供了眾多的空間節省選擇，可用于手機、數碼相機、膝上型電腦、平板電腦和其它移動設備等應用。
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