全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商Molex（莫仕）宣布完成對(duì)InterconnectSystems,Inc.(即“ISI”)的收購(gòu)，后者專業(yè)從事通過(guò)先進(jìn)互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度硅片封裝的設(shè)計(jì)與制造。
買(mǎi)連接器網(wǎng)專注整合全球優(yōu)質(zhì)Molex連接器現(xiàn)貨代理商資源，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TE（泰科電子，TYCO）、Molex（莫仕）、JAE、JST、FCI、Samtec（申泰）、Amphenol（安費(fèi)諾）連接器采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)，輕松滿足您的連接器采購(gòu)需求。
Molex（莫仕）高級(jí)副總裁TimRuff表示，此次收購(gòu)可使Molex（莫仕）為全球客戶提供一系列廣泛的全集成解決方案。“對(duì)于ISI團(tuán)隊(duì)可以為Molex提供的獨(dú)一無(wú)二的能力與技術(shù)，我們感到非常興奮。ISI在高密度芯片封裝方面的豐富專家經(jīng)驗(yàn)可以強(qiáng)化我們的平臺(tái)，促進(jìn)在現(xiàn)有市場(chǎng)的成長(zhǎng)，并且?guī)?lái)新的機(jī)會(huì)。”
ISI總部位于加州的卡馬里奧，為眾多行業(yè)和技術(shù)市場(chǎng)的頂級(jí)OEM提供先進(jìn)的封裝和互連解決方案，有關(guān)行業(yè)包括航天和國(guó)防、工業(yè)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)、電信，以及高性能計(jì)算。ISI采用多學(xué)科的定制方法來(lái)改進(jìn)解決方案的性能、減小封裝尺寸，并且為客戶加快上市時(shí)間。
ISI總裁BillMiller表示：“我們很高興能夠加入Molex。通過(guò)結(jié)合各自的實(shí)力并充分利用對(duì)方的全球制造能力，我們可以以更高的效率為客戶提供先進(jìn)技術(shù)的平臺(tái)以及頂尖的支持服務(wù)，同時(shí)提高批量生產(chǎn)的規(guī)模。”
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