Molex（莫仕）公司現推出DDR4 DIMM插座產品，具有氣動及標準兩種型款，為設計工程師提供更多的選項和更高的性能，同時保持成本競爭力。氣動插座產品具有通孔端接類型和流線型的鎖閂及外殼, 提供更好的氣流及節省空間;而標準型款則具有三種端接類型：用于免焊工藝的壓接式;簡化印刷電路板(PCB)跡線路由的表面安裝類型;以及用于高成本效益應用的通孔類型。
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所有Molex（莫仕） DDR4 DIMM插座均可滿足JEDEC規范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內存應用，設計用于數據、計算、電信和網絡服務器，具有比DDR3存儲器更高的數據速率和更低的工作電壓。這些插座還使用具有熱膨脹系數的創新的防潮、耐高溫尼龍，適用于高溫處理操作。
Molex（莫仕）全球產品經理Poon WaiKiong表示：“客戶配罝企業級服務器系統為了尋找 能夠提供設計靈活性及節省成本，同時具有能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的互連解決方案。通過提供不同類型、并減小連接器占位面積以增加PCB空間的產品，Molex 實現優于DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們的產品使用了創新的制造材料，有助于顯著減小良率損耗，實現更多的成本節省和更快的供貨。”
壓接式DDR4 DIMM插座提供了一個較低成本的清潔免焊工藝運作，省去了會引起PCB的應力或使電子組件性能降低的熱循環。所有的連接器都獲益于符合人體工程學設計的插座鎖閂，提高了可用性，并具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能。插座上的雙端引線可讓模塊順利插入，同時基底上的凸柱簡化了焊點檢查、測量和返工。具有形狀的接觸端子能夠防止接觸斷開, 以及減少了端子插入過程中對外殼的應力，同時提供了高連接器耐用性，支持多達25次插接循環。這些插座產品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85 mm)，并且在無鉛和無鹵素處理技術中顯示了出色的兼容性。
???? Molex提供 0.76和0.38 μm鍍金DDR4 DIMM插座產品，結合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=ddr4_dimm_sockets&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=data&WT.mc_id=A02658。要獲取有關 Molex其它產品和行業解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。
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