根據市場研究機構TrendForce的調查數據顯示，2013年超級移動(ultra-mobile)市場領域將會繼續保持快速增長，預計全球智能電話的付運量將超過8.30億部，年均增長大約30%;其中，中國品牌將會呈現出強勁的增長勢頭，2013年付運量增長超過50%，高于全球平均水平。伴隨著這一市場的迅猛發展，全球領先的一站式互連產品供應廠商Molex公司圍繞日益復雜的移動互連設備，開發出了一整套完善的移動產品互連解決方案，包括在小型化外形尺寸、板對板(board-to-board)和柔性線路板(FPC)方面的創新，以及定制化和符合產業標準的、用于I/O、攝像頭插座、存儲器和SIM卡的連接器及天線產品等。
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Molex亞太南區市場行銷經理翁偉雄表示：“Molex公司在技術開發上的其中一項優勢在于，通過在不同行業的實際應用，一批創新技術和產品應運而生，并且能夠在企業內部實現資源共享，這也是目前Molex可以將一些領先技術運用在移動互連設備領域的真正原因。”
針對移動互連設備微型化的發展特點，在FPC連接器部分，Molex目前可提供最小0.20Pitch(mm)的連接器產品;在線對板部分，Molex目前可提供1.20Pitch(mm)的連接器產品，用作電池連接時，可支持單片2A電流;在板對板部分，針對越來越多用于電池連接的應用趨勢，Molex開發的6ckts、高度僅為0.70(mm)的連接器產品可支持4A的大電流;在SIM卡連接器部分，Molex最新推出了3FF新一代Micro-SIM卡插座，外形尺寸為12x15mm，比其前代Mini-SIM(或2FF)卡減小了52%，適用于超薄智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡及其它產品，并備有雙推式和推拉式兩款可選。同時，為了適應高速數據傳輸的需求，Molex發布的SpeedStack連接器系統可支持每差分線對高達40Gbps數據速率的高密度、低側高的連接效果。
此外，在I/O連接器的開發上，翁偉雄特別介紹道：“在這一部分，Molex目前的研發重點是產品的防水性能，借助在車輛、航海設備和工業電源模塊應用環境中的創新開發，Molex目前已推出了一系列可適用于移動互連設備的高防水等級密封型連接器產品。同時，隨著連接器越來越多地成為一體化移動設備外觀設計的一部分，Molex也將更多地參與到整機設備廠商的產品設計過程中，為他們帶來更為豐富和個性化的產品選型方案。”
而在移動天線領域，Molex采用先進的激光直接成型技術(LaserDirectStructuring,LDS)，直接在塑料支架上鍍膜形成金屬天線pattern，使得移動設備的天線更加穩定，抗干擾能力更強，同時也可以節省更多的設計空間。據介紹，Molex現已開發了2.4GHzSMD地面天線，它是市場上最小的模塑互連器件天線。該高性能2.4GHz天線僅重0.03克，采用了強大和精密的LDS技術，可以用于便攜式電子設備，如包含了藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其它無線標準的平板電腦和手機。另外，Molex還開發了MobliquA天線技術，包含用于帶寬增強的專有技術。MobliquA技術適合于移動手機、便攜式電子產品、平板電腦和筆記本電腦類設備，能夠簡化天線阻抗的優化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設備的至關重要的要求，并且改進了功率轉換效率。與標準系統相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
另據悉，Molex公司近期還推出了一款可讓平板電腦用戶迅速訪問超過90種不同Molex產品系列的全新App應用軟件。這款MolexApp軟件可用于蘋果和Android設備，可讓平板電腦用戶查看產品信息、搜索產品、瀏覽文檔資料和視頻而無需在線，App用戶可以接入一個能夠鏈接至Molex網站獲取詳細產品編號信息的互聯網連接，隨時隨地訪問Molex的各種連接器解決方案。
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