2011年6月，國際數據公司(IDC )預計，2011年世界各地的智能手機總銷量將達到4.72億部，2015年將升至9.82億部。但是，2011年11月3日據他們報道，與2010年第三季度售出0.828億部相比， 2011年第三季度全球共售出1.18億部智能手機。 盡管在主要成熟市場內增速減緩，但還是增長了42.6%。
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在過去12個月的時間里，全球平板電腦銷量猛增，與2010年同期成績相比，2011年第三季度增長264.5%，盡管第三季度的業績強大，但還是與分析公司的預測不完全匹配，而年度銷售額預計將達到0.633億部。
SFGL系列——間距0.4毫米，高度0.9毫米
FCI公司生產的新型SFGL系列( 0.4毫米間距和0.9毫米高度)FPC后翻式ZIF連接器含有各種微間距后翻執行機構系列，它們就是目前的間距0.5毫米、高度0.9毫米( SFVL系列)及高度0.7毫米的產品(VLP系列)。 這些系列產品都含有9個引腳，用于平板個人電腦。
SFVL系列——間距0.5毫米和高度0.9毫米
VLP系列——間距0.5毫米和高度0.7毫米
FCI公司生產的間距0.5毫米、高度0.7毫米FPC ZIF連接器在這樣低的高度空間具備安全配接功能。它是以前SFVL系列產品的新版本(間距0.5毫米和高度0.9毫米的ZIF)，是廣泛公認的標準ZIF連接器，以用于顯示器背光和觸控面板連接。 這款VLP0.7毫米高度系列具有相同的后翻式執行機構，帶有電纜鎖定功能和下觸式結構。
由于具備更高的電纜保持力和更方便的電纜吸入式后翻執行機構，VLP系列的4~10引腳連接器常用于智能手機和移動手機觸控面板連接。
XL-D系列——間距0.2毫米和高度0.9毫米
FCI公司生產的間距0.2毫米、高度0.9毫米ZIF連接器適用于顯示器、鍵盤和揚聲器連接。
該款連接器的接觸間距為0.2毫米(交錯對齊)，可配置0.4毫米引線。 目前可提供11引腳和29引腳連接器，并計劃達到81引腳。連接器高度為0.9 + / - 0.1毫米。其外殼材料采用熱塑性塑料(UL 94V-0)。用于固定接地卡和觸點的銅合金為無鹵素材料。其連接方式為市場上最常見的下觸式，配有翻頂式執行機構，關門操作也簡便。就連接器尺寸而言，連接器可以通過耳式電纜切口結構和外殼插槽結構具備前電纜保持功能。所需的電纜厚度為0.2+ /-0.03毫米。
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