擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，其 20 Gbps RapidIO 互聯器件被 Prodrive Technology 主板所采用，符合 2013 年第四季度發布的 RapidIO 行業協會(RTA)數據中心標準規范。IDT 的 RapidIO 交換機產品具備 100 ns 延遲、高能效以及多處理器可擴展性，為數據中心和超級計算分析應用提供突破性能。
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在 Prodrive 所開發的數據中心計算和網絡(DCCN)主板中，IDT 的每端口 20 Gbps RapidIO 交換機和橋用做板上和板與板之間的互聯。這一符合 RTA 的主板尺寸為 19 英寸，擁有多達 4 個計算子插件板，支持多個處理節點，包括從 x86 到 ARM、DSP、FPGA 和PowerPC。使用 DCCN 主板，OEM廠商、數據中心操作員、超級計算中心和金融交易組織可以開發高吞吐量、低延遲計算系統，是高性能分析應用的理想之選。2014 年上半年，DCCN 平臺將由 RTA 提交至行業組織，例如開源計算項目(OCP)。
Linley Group 高級分析師 Jag Bolaria 表示：“RapidIO 行業協會在6個月前開始開發基礎架構，將嵌入式系統計算的優勢帶到數據中心應用當中。在數據中心和超級計算行業，我們看到對高性能分析的需求，包括實時、延遲敏感計算指令。IDT 和 Prodrive 為這些市場中的用戶提供了一個行之簡便的平臺，利用 RapidIO 構建整個系統，并可受益于多個處理選擇，包括 x86、ARM、DSP、FPGA 和 PowerPC。”
Prodrive Technologies 首席執行官 Pieter Jansen 表示：“在不到 6 個月的時間內，我們實現了從初步概念到交付全功能的 DCCN 硬件產品。我們與 RTA 和 IDT 緊密合作，利用我們在 RapidIO、數據中心設計和制造領域的專長，帶來這一總體解決方案以期改變計算行業。”
IDT 副總裁兼接口與互聯部門總經理范賢志(Sean Fan)表示：“迄今為止，已有超過 3000 萬 RapidIO 交換機端口出貨，RapidIO 是已被證明的解決方案，能夠滿足超級計算和數據中心應用中高性能分析所需的多處理器、對等處理。我們與合作伙伴共同提供解決方案，使我們的終端用戶和例如 OCP 這樣的行業組織，能夠快速開發大型、高性能系統，與現有的數據中心基礎架構實現無縫整合�！�
IDT 的 RapidIO 交換機提供每鏈路 20 Gbps 帶寬、100 ns 直通延遲、強大的容錯和熱插拔支持、內置可靠的傳輸以及無阻塞交換性能。節能的系統設計可利用 RapidIO 的每10 Gbps 數據 300mW 特性 —— 這是相比其他互聯的最高功率性能比。此外，IDT 的 RapidIO至 PCIe 橋為基于 PCIe 的網絡接口控制器功能提供互聯，20 Gbps 速度僅消耗功率2瓦。允許在使用基于 x86 的子插件板的 DCCN 平臺中實現高密度解決方案。憑借 DCCN 主板間的 RapidIO 20 Gbps 互聯，符合 RTA 的系統可被擴展至 64K 節點。它們也可適用于萬兆以太網，與很多商業以太網架頂交換機連接。
在 2 月 5 - 6 日在加州圣克拉拉凱悅酒店舉行的 Linley Group 數據中心大會上，IDT 介紹了 DCCN 主板上的相關信息。
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